이종 집적화 개념

이종 집적화에서 PnT(Packaging & Test) 설계의 중요성 증가
-> Signal Integrity, Thermal Integrity, Power Integrity

Reference: Samsung Electronics(2020)

이종 집적화 기술: 소재, 회로, 디바이스, 전기적 연결 기술 등

Reference: HIR(2019)

융합화/집적화로 Edge computing, High performance computing 대응
-> 인공지능 및 스마트 센서 중요성 대두

Reference: Samsung Electronics(2020)

이종 소자 간 전기적 연결 기술의 미세화
-> 인공지능/5G/6G용 0.4um 이하 회로 개발 추진 중(TSMC)

Reference: HIR(2019)

3D 집적화 가속화
-> Chip-level 2.5D/3D에서 Fab-level 3D로 변화

Reference: Samsung Electronics(2020)

Embedding Technology: 부품 내장형 기술로 집적화/융합화 대응

Reference: KPIA(2020)

Embedding Technology: SiP/POP/FOWLP/FOPLP/3D Embedding 등